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回答あり

080109_pitapa

昨日の話となりましたが、Pitapa破損の一件。技術セクションの見解の連絡がありました。
・今のところ、強電界で破損したという事例は確認できていない。
・また破損するのであれば、調査や検討を行う。
 とのこと。もっとも、私が持ち込む場所の電界強度は想定の範囲を遥かに逸脱する高レベルであることは想像に難くないのですが。
 思ったより回答が早かったので今回はこの辺で妥結とします。カードが届いたときに、次に壊れるタイミングを予測してみましょうか・・・(破損実績は、1枚目が1年2ヶ月、2枚目は6ヶ月でした。)
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Comments

中のチップがバージョンアップしている可能性はどうなんでしょ?ファームウェアーがかわっている可能性はあるだろうけど、デバイスも小さくなっているのでしょうか?

破損率がチップを横切る単位面積あたりのエネルギー量なら、チップ面積が大きなデバイスのが確かに有利ですね。
mori!? | 2008/01/15 08:42
勤務で通う密度から予測すると、8ヶ月ぐらいじゃないかと思うんですが・・・
まだ、新しいカードが届いていないので具体的な月までは書けないですねぇ。
mori!? | 2008/01/15 08:37
中のデバイス、同じものでしょうかね?
技術の進歩で小さくなっていそうな気がしますよね。
さてそれが、どちらに転ぶか。
JYEさんの勤務次第なところもあるのですが、そうね、2枚目と同じく「6ヶ月」と予想。
ということは7月にアウト。

昔々、「耐放射線特性」ならチップ面積の大きなデバイスが有利だったのですが、今はどうなのでしょうね。
居酒屋ガレージ店主(JH3DBO) | 2008/01/14 12:41

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